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POPパッケージ基板メーカー

POPパッケージ基板とは? POPパッケージ基板メーカー,ポップ (パッケージ・オン・パッケージ) パッケージ基板は、複数の半導体パッケージを縦に積み重ねるように設計された高度なパッケージング技術です. この構成により、プロセッサやメモリなどの異なる機能コンポーネント間の相互接続長が短縮されるため、スペースが大幅に節約され、パフォーマンスが向上します. PoP基板は、3D統合のための効率的な手段を提供します, optimizing board space…

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