Tel: +086 0755 85241496 E-mail: market@qycltd.com

Despre Contact |

Producător de substrat de pachet FCBGA

Meniu

Domiciliu
Produse
Știri
TEHNOLOGIE
Contact
- Anchetă

Căutare

Products-FCBGAPackageSubstratemanufacturer-Page2

Produse

Domiciliu

Produse

Products Module Description

POP Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete POP

WLP Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete WLP

SIP Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete SIP

FCCSP Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat de pachet FCCSP

Semiconductor Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete semiconductoare

Rigid-Flex Package Substrate Manufacturer — Producător de substraturi pentru pachete rigide-flexibile

Cavity Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete de cavități

Ceramic Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete ceramice

BT Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete BT

Posts navigation

1 2

Producător de substrat pentru pachete BT
Producător de substrat pentru pachete ceramice
Producător de substrat pentru pachete de cavități
Producător de substraturi pentru pachete rigide-flexibile
Producător de substrat pentru pachete semiconductoare
Producător de substrat de pachet FCCSP
Producător de substrat pentru pachete SIP
Producător de substrat pentru pachete WLP
Producător de substrat pentru pachete POP
Producător de substraturi de lipire a sârmei
Producător de substrat pentru pachete SOP
Producător de substrat pentru pachete PBGA
Producător de substrat pentru pachete BGA/IC
Producător de substrat pentru pachete LCC
Producător de substrat pentru pachete FCBGA
Producător de substrat pentru pachete DIP
ABF(Ajinomoto) Producător de substrat de pachet
Producător de substrat pentru pachete MIS
Producător de substraturi Microtrace
3D Producător de substrat de pachet IC
Producător de substrat pentru pachete de sticlă

DESPRE NOI

SHENZHEN QYC CO., LTD

Putem produce 2 straturi la 100 straturi de placă de circuite HDI de înaltă frecvență/mare viteză, putem produce și 2 straturi la 20 straturi de substrat de pachet BGA de înaltă frecvență/mare viteză, Timp de livrare a plăcilor de circuite convenționale de înaltă frecvență/mare viteză este de aproximativ 1 spre 3 Săptămâni. Timpul de livrare a substratului pachetului BGA de înaltă frecvență/mare viteză, de exemplu: timpul de livrare a urmei ultra-mici cu 20 de straturi (20um/20um) Substratul pachetului ABF FC BGA este despre 3 Luni

LINK-uri RAPIDE

Glass Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete de sticlă

3D IC Package Substrate Manufacturer — 3D Producător de substrat de pachet IC

Microtrace Substrate Manufacturer — Producător de substraturi Microtrace

MIS Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete MIS

ABF(Ajinomoto) Package Substrate Manufacturer — ABF(Ajinomoto) Producător de substrat de pachet

FCBGA Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete FCBGA

DIP Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete DIP

LCC Package Substrate Manufacturer — Producător de substrat pentru pachete LCC

CONTACTAȚI-NE

Telefon: +086 0755 85241496

E-mail: market@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Adresă: Clădirea Oriental Business, 182 Baomin 2nd Road, Strada Xixiang, Districtul Baoan, Shenzhen, Guangdong,China

Drept de autor © 2020 Numele site-ului companiei dvs. Toate drepturile rezervate.

Despre noi Contactați-ne Politica de confidențialitate

+086 0755 85241496

market@qycltd.com

Lasă un mesaj

Δ